[实用新型]无接缝式的按键结构及其电子装置无效

专利信息
申请号: 200820133819.5 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN201282053Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 李耀中 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/704;H04M1/23
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 梁爱荣
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种无接缝式的按键结构及其电子装置。本实用新型的电子装置包括操控电路及无接缝式的按键结构。无接缝式的按键结构用以接触并操作该操控电路。无接缝式的按键结构包括第一表层、按键模块及第二表层。第一表层为一无接缝的构造并形成多个突起部。按键模块具有多个按压件,得以配合多个突起部。第二表层具有多个穿孔。多个穿孔用以固定多个按压件。其中第一表层通过多个穿孔的作用,使得按压多个突起部时,能确实地按到多个按压件。
搜索关键词: 接缝 按键 结构 及其 电子 装置
【主权项】:
1、一种无接缝式的按键结构,其特征在于,包括:一第一表层,为一无接缝的构造并形成多个突起部;一按键模块,具有多个按压件,得以配合所述突起部;以及一第二表层,具有多个穿孔,所述穿孔用以固定所述按压件,其中该第一表层通过所述穿孔的作用,使得按压所述突起部时,能确实地按到所述按压件。
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