[实用新型]复合壳体结构无效
| 申请号： | 200820130635.3 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN201243417Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 陈裕承;蔡呈振;廖敏雄;萧力诚 | 申请（专利权）人： | 顺达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02;G06F1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复合壳体结构，为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体结构，该复合壳体结构包括一壳体、一金属片以及一导电体。该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一阳极薄膜镀层。该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。由此使本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效用。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种复合壳体结构，其特征在于，包括：一壳体；一金属片，该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层；以及一导电体，该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。
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