[实用新型]拆卸芯片堆叠模块的治具

摘要

本实用新型提供一种适于拆卸芯片堆叠模块的治具，芯片堆叠模块包括第一芯片和第二芯片，第二芯片堆叠焊接在第一芯片之上，第一芯片利用多个焊点焊接在电路板上，且与电路板之间有空隙。治具包括盖体和多个卡合部。这些卡合部自盖体延伸而形成，用以卡合空隙，使得第一芯片的焊点被加热时，芯片堆叠模块可通过治具由电路板上被拆卸。由于卡合部能够整体地夹持芯片，加热后，吸附盖体便能方便地从电路板上取下芯片堆叠模块。

主权项

1. 一种拆卸芯片堆叠模块的治具，上述芯片堆叠模块包括第一芯片与第二芯片，上述第二芯片堆叠在上述第一芯片之上，上述第一芯片通过多个焊点焊接在电路板上且与上述电路板之间具有空隙，其特征是，上述治具包括：盖体；以及多个卡合部，自上述盖体延伸而形成，上述多个卡合部用以卡合于上述空隙内，使得上述第一芯片的上述多个焊点被加热时，上述芯片堆叠模块能通过上述治具由上述电路板上被拆卸。