[实用新型]批量制备镀膜颗粒的滚筒式磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 200820123627.6 申请日: 2008-11-10
公开(公告)号: CN201309961Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 杜军;毛昌辉;杨剑;唐群;杨志民;熊玉华 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 朱丽华
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种滚筒式磁控溅射设备,包括溅射室及内置的靶托和放置试样的样品台,所述的溅射室为双开门可抽拉式结构,靶托与放置试样的样品台分别固定在两门上,两门分别通过支撑架安置于导轨上且可沿导轨移动。所述固定靶托的门上安装有扳手,靶托可随溅射室门上的扳手联动,门与扳手为可绕固定支点左右180°旋转的结构。所述的放置试样的样品台为内置滚筒式结构。滚筒与固定其门可实现左右双向120°旋转并可实现上、下角度倾斜。其可用于粉末或颗粒表面薄膜沉积批量的制备且可以满足均匀镀膜的要求。
搜索关键词: 批量 制备 镀膜 颗粒 滚筒 磁控溅射 设备
【主权项】:
1、一种滚筒式磁控溅射设备,包括溅射室及内置的靶托和放置试样的样品台,其特征在于:所述的溅射室为双开门可抽拉式结构,靶托与放置试样的样品台分别固定在两门上,两门分别通过支撑架安置于导轨上且可沿导轨移动。
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