[实用新型]电磁干扰防治模块有效
申请号: | 200820115521.1 | 申请日: | 2008-07-14 |
公开(公告)号: | CN201222843Y | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 李永森 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;H01L23/552 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 红 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用以减少因电子元件运作而产生的电磁干扰的电磁干扰防治模块,其有金属板、电路板、金属结构和锁固件。金属板电性接地且设置有第一锁固孔。电路板设置有一电子元件和贯穿孔。金属结构贴覆电子元件且设置有第二锁固孔贯穿金属结构。一锁固件穿过互相垂直对齐的第一锁固孔、贯穿孔和第二锁固孔,且锁固第一锁固孔和第二锁固孔,以固定金属板、电路板和金属结构,并使金属结构透过金属板电性接地。 | ||
搜索关键词: | 电磁 干扰 防治 模块 | ||
【主权项】:
1、一种电磁干扰防治模块,其特征在于,至少包含:一金属板,电性接地,具有至少一第一锁固孔设置于其上;一电路板,紧邻该金属板,具有一电子元件和至少一贯穿孔设置于其上,其中该贯穿孔贯穿该电路板;一金属结构,贴覆该电子元件,且具有至少一第二锁固孔贯穿该金属结构,其中该第一锁固孔、该贯穿孔和该第二锁固孔互相垂直对齐;以及一锁固件,穿过该第一锁固孔、该贯穿孔和该第二锁固孔,且锁固该第一锁固孔和该第二锁固孔,以固定该金属板、该电路板和该金属结构,其中该金属结构透过该锁固件和该金属板电性接地。
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