[实用新型]电磁干扰防治模块有效

专利信息
申请号: 200820115521.1 申请日: 2008-07-14
公开(公告)号: CN201222843Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 李永森 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H01L23/552
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 防治 模块
【说明书】:

技术领域

本新型是有关于一种用于电磁干扰防治的结构,且特别是有关于一种用于防止散热器的电磁干扰的结构。

背景技术

随着半导体工业的快速发展,电子元件的发展也日新月异,尤其是计算机系统及其相关周边产业的进步更是一日千里。因此,在追求轻便性与实用性的考虑下,目前市面上的电子元件一般都趋向于做成轻薄短小,以符合现代社会的生活方式。

众所皆知,当电子元件在运作时,本身会发热使整个系统的环境温度升高,而导致系统的稳定度下降,甚至故障。因此必须使用散热器,使系统维持在一稳定的环境温度下运作。散热器的种类和型态有许多种,一般最为常见的为贴合于电子元件表面的金属结构,通过金属高导热性将热快速排除。

就电磁干扰防治设计的观点看来,贴在电子元件上的金属散热器不仅是个冷却元件,更是一个电磁干扰源。具体来说,当电子元件运行时会产生电磁波,而散热器相当于金属的天线,可将电磁波发射出去。

传统电子元件的工作频率低,可产生的电磁波波长较长,电磁波波长与散热器的尺寸无法匹配,因此谐振现象和天线效应不易发生,电磁干扰的情况较不明显。然而,随着科技的发展,电子元件的工作频率逐渐提高,现今多数芯片的工作频率为特高频(ultra high frequency,UHF,300-3000MHz)频段,甚至有些芯片的工作频率已达到超高频(super high frequency,SHF,3-30GHz)频段,其可产生的电磁波的波长与散热器的尺寸相当,散热器将会有效地传送出电磁波,严重干扰系统稳定。

有鉴于此,需要一种电磁干扰防治的设计及其装置,可有效地防止各种贴在电子元件上的金属结构,如散热器,成为电磁干扰的发射源。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电磁干扰防治模块,用以消除或减少因电子元件运作而产生的电磁干扰。

本实用新型的另一目的在于提供一种电磁干扰防治模块,用以防止散热器成为电磁干扰的发射源。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种电磁干扰防治模块,其具有一个电性接地的金属板,其上设置有至少一第一锁固孔。一电路板紧邻金属板,且设置有一电子元件和至少一贯穿孔,其中贯穿孔垂直地贯穿电路板。一金属结构贴覆电子元件,且其上设置有至少一第二锁固孔,第二锁固孔垂直地贯穿金属结构。其中,第一锁固孔、贯穿孔和第二锁固孔互相垂直对齐。一锁固件穿过第一锁固孔、贯穿孔和第二锁固孔,且锁固第一锁固孔和第二锁固孔,以固定金属板、电路板和金属结构。其中,金属结构透过锁固件和金属板电性接地。

由此可知,电磁干扰防治模块将电子元件四周的金属板和金属结构等电位,使得流至金属结构且向自由空间辐射的射频电流得以下降,减少电磁辐射。同时,由于金属板和金属结构接地,可对电子元件产生金属屏蔽作用,进而防堵电磁干扰。

为了实现上述目的,本实用新型还提供了一种电磁干扰防治模块,其具有金属板、电路板、散热器和锁固件。金属板电性接地且具有数个第一锁固孔。电路板上设置有芯片和数个第二锁固孔。第二锁固孔贯穿电路板,且分别设置于芯片之四周并垂直对齐第一锁固孔。散热器贴覆在芯片上,用以排除芯片所产生之热。散热器上设置有数个第三锁固孔。其中,第三锁固孔贯穿散热器,且分别垂直对齐第一锁固孔。锁固件穿过且锁固第一锁固孔、第二锁固孔和第三锁固孔,以将电路板和散热器固定并电性连接金属板。

因此,电磁干扰防治模块中的散热器和金属板均接地且等电位,以对芯片和电路板提供金属屏蔽的作用,进而将电磁辐射或射频电流限制于散热器和金属板之间。另一方面,将散热器直接电性连接到金属板,可提供射频电流一个低阻抗的回路,使得流向散热器的射频电流下降,减少射频电流由散热器向自由空间辐射,达到电磁干扰防治的效果。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:

图1A是依照本实用新型一实施例的一种电磁干扰防治模块的立体图;

图1B是依照图1A所示的电磁干扰防治模块的爆炸图;

图1C是依照图1A所示的电磁干扰防治模块沿着A-A’线垂直剖面的剖面图;

图2A是依照本实用新型另一实施例的一种电磁干扰防治模块的立体图;

图2B是依照图2A所示的电磁干扰防治模块的爆炸图;

图2C是依照图2A所示的电磁干扰防治模块沿着B-B’线垂直剖面的剖面图。

【主要元件符号说明】

100:电磁干扰防治模块    110:金属板

112:锁固孔              114:螺纹

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