[实用新型]半通体免烧空心砖无效
| 申请号： | 200820111298.3 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201254776Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王源生 | 申请（专利权）人： | 王源生 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570000海*** | 国省代码： | 海南;66 |
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| 摘要： | 一种半通体免烧空心砖，属于建筑材料。包括砖体，砖体上设有空腔，空腔的一端为开放孔，另一端为封闭孔，空腔的水平截面为圆形或椭圆形或正多边形。空腔也可采用双层平行交错排列方式。本实用新型由于砖体内的空腔采用一端为开放孔，另一端为封闭孔的盲孔结构，在保留了空心砖轻便的优点的情况下，提高了空心砖的强度，避免了在使用过程中的漏砂浆现象的发生，减少了砂浆的浪费，节省了材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通体 空心砖 | ||
【主权项】：
1、一种半通体免烧空心砖，包括砖体(1)，砖体(1)上设有空腔(2)，其特征在于：空腔(2)的一端为开放孔，另一端为封闭孔。
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