[实用新型]半通体免烧空心砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种采用半通体开孔结构的免烧空心砖。

背景技术

常用的免烧空心砖一般是采用通体空心的结构形式，即砖中的空腔贯穿整个砖体，这样虽然减轻了砖体的重量，但由于砖体为通体空心结构，砖体的强度有所降低，通孔处在外墙看起来墙体不是很美观，在使用过程中不可避免地产生从贯通孔中出现漏砂浆现象，造成了砂浆的浪费。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种砖体强度高，轻便美观，并能够减少砂浆浪费的半通体免烧空心砖。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半通体免烧空心砖，包括砖体，砖体上设有空腔，空腔的一端为开放孔，另一端为封闭孔。空孔的水平截面为圆形或椭圆形或正多边形。空腔采用双层平行交错排列方式。

本实用新型所提供的半通体免烧空心砖，由于砖体内的空腔采用一端为开放孔，另一端为封闭孔的盲孔结构，在保留了空心砖轻便的优点的情况下，提高了空心砖的强度，避免了在使用过程中的漏砂浆现象的发生，减少了砂浆的浪费，节省了材料成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是本实用新型空腔采用双层行行交错排列时的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型采用以下结构：如图1所述，一种半通体免烧空心砖，包括砖体1，砖体上设有空腔2，空腔2的一端为开放孔，另一端为封闭孔。如图2和图3所示，空腔2的水平截面为圆形或椭圆形或正多边形。如图3所示，空腔2也可采用双层平行交错排列方式。

本实用新型使用方式与普通通体空心砖相同，由于空腔2采用盲孔结构，砖体1的强度增加，使用过程中也不会有漏砂浆现象发生。