[实用新型]硅基电容式麦克风有效
| 申请号： | 200820095298.9 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201226594Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 潘政民;王云龙;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种硅基电容式麦克风，尤其涉及一种微机电系统(Micro-Electro-Machanicl-System，简称MEMS)麦克风，包括背极板、振膜以及集成电路板。本实用新型硅基电容式麦克风另在背极板周遭设置导电元件，该导电元件将振膜、背极板包围在其中，并电性连接到集成电路板上，这样可有效防止外界电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1. 一种硅基电容式麦克风，主要包括：背极板、与背极板相对设置的振膜、与振膜相对设置的集成电路板，其特征在于：振膜位于背极板与集成电路板之间，且三者之间相互绝缘，于背极板周围设置有导电元件，该导电元件将背极板、振膜包围在其中，并电性连接到集成电路板的相应电路。
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