[实用新型]一种具有散热系统的电子装置无效
申请号: | 200820095085.6 | 申请日: | 2008-06-27 |
公开(公告)号: | CN201226633Y | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 马林可 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518057广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有散热系统的电子装置,包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件,机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道,于机箱上对应主风道的位置处设有第一通风口及第二通风口,风扇设于第一通风口处,发热元件位于主风道内,并且位于主板的背面,靠近风扇的一侧。采用上述结构,可使主板上的发热元件与机箱内的其他元件区隔开,被发热元件加热的气流直接从通风口排出到机箱外部,可避免机箱内其他元件被间接加热,并且,将发热元件安装在主板的背面,风扇驱动的大部分气流能够很好地冷却主板上的发热元件;使用该散热系统后可对更高功耗的主板进行充分散热,从而提高电子装置的工作温度极限。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 系统 电子 装置 | ||
【主权项】:
1、一种具有散热系统的电子装置,包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件,所述机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道,于所述机箱上对应所述主风道两端的位置处分别设有第一通风口及第二通风口,所述风扇设于所述第一通风口处,其特征在于:所述发热元件位于所述主风道内,并且位于所述主板的背面,靠近所述风扇的一侧。
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