[实用新型]一种顶针模块无效
| 申请号： | 200820095003.8 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN201259886Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈卢坤 | 申请（专利权）人： | 艾逖恩机电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 喻尚威 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针模块，包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。所述吸附面为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。所述顶针环内还设有吹气通路，所述吹气通路也与所述气流孔连通。本实用新型将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，其特征在于：所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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