[实用新型]包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡

摘要

一种包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，包括卡体(4)和集成模块(1)；该集成模块(1)包括基板(11)和塑料包封体(12)，所述基板(11)包括基板内部线路(112)和智能卡触点(111)；所述塑料包封体(12)包括芯片(121)、无源器件(122)和导线(123)，尤其是，所述塑料包封体(12)为等厚度片状结构，其厚度小于卡体(4)的厚度再减去基板(11)的厚度，所述基板(11)面积必须包容塑料包封体(12)的面积；在卡体(4)规定位置铣出一阶梯形状凹槽，该阶梯形状凹槽与所述集成模块在深度方向呈滑配合；本实用新型扩展了智能卡模块与卡体之间的胶粘合的面积从而使得胶合的强度更大，增加了可靠性。

主权项

1、一种包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，包括卡体(4)和集成模块(1)；该集成模块(1)包括基板(11)和塑料包封体(12)，所述基板(11)包括基板内部线路(112)和智能卡触点(111)；智能卡触点(111)制作在基板(11)背面，并与基板内部线路(112)电连接；所述塑料包封体(12)包括芯片(121)、无源器件(122)和导线(123)；所述芯片(121)和无源器件(122)置于基板(11)正面；所述芯片(121)、无源器件(122)通过导线(123)与基板内部线路(111)作电连接，其特征在于：所述塑料包封体(12)为等厚度片状结构，其厚度小于卡体(4)的厚度再减去基板(11)的厚度，以便能够完全嵌入卡体(4)体内；所述基板(11)面积必须包容塑料包封体(12)的面积，以便塑料包封体(12)完全置于其上；在卡体(4)规定位置铣出一阶梯形状凹槽，该阶梯形状凹槽里面较深的凹槽与塑料包封体(12)在深度方向呈滑配合，该阶梯形状的凹槽外面较浅凹槽与基板(11)在深度方向呈滑配合，采用冷胶或热融胶工艺将所述集成模块(1)紧密牢固地植入卡体(4)内并与之完全贴紧。