[实用新型]热膜式流量传感器芯片无效

专利信息
申请号: 200820089913.5 申请日: 2008-05-07
公开(公告)号: CN201199167Y 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 张滨华;吴亚林;王世清;张彤;王鹏;韩伟;刘建伟 申请(专利权)人: 哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心
主分类号: G01F1/692 分类号: G01F1/692
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 代理人: 陈晓光
地址: 150000黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 热膜式流量传感器芯片,目前现有的流量传感器大致分为四类:叶片式、卡门旋涡式、热线式、热膜式。热膜式流量传感器芯片,其组成包括:硅基底(1),所述的硅基底表面具有通过各向异性腐蚀将硅材料去掉留下的氧化层薄膜(2),所述的氧化层薄膜连接由二氧化硅和氮化硅组成的绝缘层(3),所述的绝缘层连接表面具有二氧化硅涂层的加热电阻(4)和一组测温热敏电阻(5)。本产品用于测量空气流量。
搜索关键词: 热膜式 流量传感器 芯片
【主权项】:
1.一种热膜式流量传感器芯片,其组成包括:硅基底,其特征是:所述的硅基底表面具有通过各向异性腐蚀将硅材料去掉留下的氧化层薄膜,所述的氧化层薄膜连接由二氧化硅和氮化硅组成的绝缘层,所述的绝缘层连接表面具有二氧化硅涂层的加热电阻和一组测温热敏电阻。
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