[实用新型]天线感应线圈与SIM卡的贴合装置无效

专利信息
申请号: 200820079907.1 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN201177826Y 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 王芳;王晓虎 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 100015北京市朝阳区东*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问题而设计;本实用新型天线感应线圈与SIM卡的贴合装置包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内;所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置;所述线圈吸合装置连接有控制电路。本实用新型适用于将两个物体通过挤压方式进行贴合。
搜索关键词: 天线 感应 线圈 sim 贴合 装置
【主权项】:
1、一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征在于,包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内;所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置;所述线圈吸合装置连接有控制电路。
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