[实用新型]天线感应线圈与SIM卡的贴合装置无效

专利信息
申请号: 200820079907.1 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN201177826Y 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 王芳;王晓虎 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 100015北京市朝阳区东*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 感应 线圈 sim 贴合 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种贴合装置,特别涉及一种用于实现天线感应线圈与SIM卡相贴合的装置。

背景技术

SIM卡是客户识别模块(Subscriber Identity Model)的缩写,也称为智能卡、用户身份识别卡。它在卡片的集成电路中存储了用户的数据和信息,通过接触式工作方式为用户提供服务。

SIMpass卡是一种多功能的SIM卡,支持接触与非接触两个工作接口,接触界面实现SIM功能,非接触界面实现支付功能,兼容多个智能卡应用规范。

在SIMpass卡的制作过程中,需要将天线感应线圈与S IM卡相贴合才能实现其支持非接触式的工作方式。将天线感应线圈与SIM卡相贴合,现有技术中采用手工贴合的方法,即先在SIM卡表面贴附双面胶,再将天线感应线圈对准粘贴在SIM卡所需要的位置上。该方法具有以下缺点:一方面贴合速度低,影响生产效率;另一方面天线感应线圈与SIM卡容易对位不准,出现这种情况时,需要撕下双面胶,用有机溶剂擦拭SIM卡表面后,重新进行对位粘贴,从而造成双面胶的大量浪费。

实用新型内容

本实用新型提供一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,能够实现天线感应线圈与SIM卡快速、方便的贴合。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,

所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内;

所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置;

所述线圈吸合装置连接有控制电路。

本实用新型的贴合装置使用时,打开盖板,把贴有双面胶的SIM卡和天线感应线圈放入容置槽内的顶块上端面,并将两者对准,关闭盖板;再通过控制电路使线圈吸合装置工作,对杠杆的一端施加压力,位于杠杆另一端的顶块沿容置槽向上运动,挤压盖板,从而对SIM卡和天线感应线圈产生挤压,使两者快速、方便的贴合在一起。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图;

图2为本实用新型实施例的内部结构示意图;

图3为本实用新型实施例的控制电路连接示意图;

图4为本实用新型实施例的使用状态示意图。

具体实施方式

为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问题,本实用新型提供一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置。下面结合附图对本实用新型作详细描述。

如图1和图2所示,本实施例的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置包括壳体10,壳体10上设有容置槽11和盖板12。盖板12为长条状,宽度比容置槽11略大,盖板12长度方向的一端枢接在壳体10上,所以盖板12可以绕枢接点旋转。盖板12长度方向的另一端设有豁口22,该豁口22与设置在壳体10上的定位柱14相适配,两者能够互相卡合。卡合的时候,盖板12将容置槽11完全覆盖。因为盖板12在使用过程中是一个受力的端面,需要有一定的抗冲击能力,所以盖板12、定位柱14以及周边区域均采用厚质金属。

另外,为了方便SIM卡与天线感应线圈的对准和压合,容置槽11与所要压合的卡的形状、大小相适应,并且容置槽11的相邻两边外侧分别垂直设置有定位槽13,定位槽13与所要压合的天线感应线圈的连接线的位置相适应。定位槽13可以方便天线感应线圈与SIM卡的对准,还可以为天线感应线圈的连接线提供一个放置空间,防止连接线受到挤压而损坏,起到保护作用。

壳体10内设有杠杆15,杠杆15的支点位于杠杆中部,所述支点设置在壳体10的底面上;杠杆15的一端设有顶块16,顶块16通过连杆17与杠杆15连接;顶块16的上端位于容置槽11内,这样,容置槽11的侧壁可以对顶块16起导向作用,使顶块16在容置槽11内上下移动;杠杆15的另一端设有线圈吸合装置18;线圈吸合装置18连接有控制电路。

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