[实用新型]层叠式自热微制氢反应器无效

专利信息
申请号: 200820079472.0 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN201206102Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 赵杰;吕涛;丁福臣;徐新;蒋力培;朱家雷;李峰 申请(专利权)人: 北京石油化工学院
主分类号: C01B3/02 分类号: C01B3/02;C01B3/22
代理公司: 小松专利事务所 代理人: 陈祚龄
地址: 102617*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板(1),微通道芯片(2)和下盖板(3)组成,其中制氢反应器中所设置的吸热反应芯片(21)和放热反应芯片(22)采用同一结构形式的微通道芯片(2),二者在装配中相邻,呈错流排列,并涂敷或沉积以不同的催化剂;上盖板(1),下盖板(3)和系列微通道芯片(2)装配时用半销钉穿过半定位销孔(11)、(31)、(26)进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成一结构整体。本实用新型结构简单、紧凑,造价低廉,结构形式易于扩大,便于安装。
搜索关键词: 层叠 热微制氢 反应器
【主权项】:
1、一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板(1),微通道芯片(2)和下盖板(3)组成,其特征在于:微制氢反应器中设置有吸热反应芯片(21)和放热反应芯片(22),二者采用同一结构形式的微通道芯片(2),其芯片采用厚度为0.5mm~1mm金属基板(28),其上制有单面方形长为30mm,宽为0.3mm~0.5mm,深为0.25mm~0.5mm的微通道(24)50条,其入口流体分布通道(23)和换热通道(25)为穿透结构,其出口流体收集通道(27)和微通道(24)为单面方形直通道结构,在芯片四边中部制有半定位销孔(26),吸热反应芯片(21)与放热反应芯片(22)装配时相邻两反应芯片呈错流排列,并涂敷或沉积不同催化剂;上盖板(1)上设置有半定位销孔(11)、固定螺栓孔(12)、产品气出口流体收集器(13)、废热出口(14)、出口热量收集器(15)和产品气出口(16);下盖板(3)上设置有半定位销孔(31)、固定螺栓孔(32)、原料入口流体分布器(33)、燃料入口(34)、燃料入口流体分布器(35)和原料入口(36),总体层叠形装配时用销钉穿过半定位销孔(11)、(31)、(26)进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成单一的密封整体,通过固定螺栓孔(12)、(32)固定在使用位置。
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