[实用新型]一种可改善边缘抛光不足的调整环有效
| 申请号： | 200820055661.4 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN201186403Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 马智勇;陈肖科;邢程;周华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可改善边缘抛光不足的调整环，其设置在化学机械抛光设备的研磨头底部且其外部套设有一弹性套，该调整环上具有多个通孔。现有技术的调整环与晶圆相邻的面上并无设置可改善调整环边缘压力的凹槽，于是只能通过其它调节方式例如调节内部腔室和定位环的压力来调整调整环边缘的压力，存在着影响中心压力且需多次反复调整的缺点。本实用新型的可改善边缘抛光不足的调整环在其与晶圆相邻的面上且靠近边缘的区域设置有一圆形凹槽或环形凹槽，该圆形凹槽或环形凹槽的中心与该调整环的中心重合。采用本实用新型可改善化学机械抛光设备抛光晶圆时所产生的边缘抛光不足且因此而出现的介质残留现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 边缘 抛光 不足 调整 | ||
【主权项】：
1、一种可改善边缘抛光不足的调整环，其设置在化学机械抛光设备的研磨头底部且其外部套设有一弹性套，该调整环上具有多个通孔，其特征在于，该调整环在其与晶圆相邻的面上且靠近边缘的区域设置有一圆形凹槽或环形凹槽，该圆形凹槽或环形凹槽的中心与该调整环的中心重合。
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