[实用新型]压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品有效
| 申请号： | 200820050200.8 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201226508Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵积清;刘国强;邢越;金奇 | 申请（专利权）人： | 东莞惠伦顿堡电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 523758广东省东莞市黄江镇鸡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶体谐振器产品技术领域，特别涉及压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，它包括陶瓷上盖、陶瓷基座，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，陶瓷上盖与陶瓷基座通过玻璃胶连接固定在一起；由于陶瓷上盖底部具有玻璃胶，产品在通过加工炉时，受温度的影响，玻璃胶熔化，从而使陶瓷上盖与陶瓷底座连接固定在一起；本产品结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 石英 晶体 谐振器 表面 玻璃封装 产品 | ||
【主权项】：
1、压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于：它包括陶瓷上盖(10)、陶瓷基座(20)，陶瓷上盖(10)底部具有玻璃胶(30)，陶瓷上盖(10)与陶瓷基座(20)通过玻璃胶(30)连接固定在一起。
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