[实用新型]压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品有效
| 申请号： | 200820050200.8 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201226508Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵积清;刘国强;邢越;金奇 | 申请（专利权）人： | 东莞惠伦顿堡电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 523758广东省东莞市黄江镇鸡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 石英 晶体 谐振器 表面 玻璃封装 产品 | ||
【权利要求书】：
1、压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于：它包括陶瓷上盖(10)、陶瓷基座(20)，陶瓷上盖(10)底部具有玻璃胶(30)，陶瓷上盖(10)与陶瓷基座(20)通过玻璃胶(30)连接固定在一起。
2、根据权利要求1所述的压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于：所述的陶瓷上盖(10)底部呈环形涂有玻璃胶(30)。
3、根据权利要求1所述的压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于：所述的玻璃胶(30)涂布于陶瓷上盖(10)的周边位置处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞惠伦顿堡电子有限公司，未经东莞惠伦顿堡电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820050200.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
