[实用新型]新型空气换热器芯片有效

专利信息
申请号: 200820045039.5 申请日: 2008-03-18
公开(公告)号: CN201187966Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 何涛;何少云 申请(专利权)人: 珠海佳一电子技术有限公司
主分类号: F28F3/04 分类号: F28F3/04;G12B15/04
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 温旭
地址: 519000广东省珠海市梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种新型空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法。现有空气换热器的芯体是由多层薄金属片组成,制造麻烦,且其上下表面的空气流向不是标准的逆向流动,换热效果有限。为此,本新型空气换热器芯片由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。本新型空气换热器芯片具有结构简单、换热效率高的优点,其冲压模具及制造方法简单、方便,适用于各种空气换热器。
搜索关键词: 新型 空气 换热器 芯片
【主权项】:
1、一种新型空气换热器芯片,其特征在于:由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。
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