[实用新型]具有接合结构的软性电路板无效
| 申请号： | 200820000591.2 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201150150Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邱宏明;吴志鸿 | 申请（专利权）人： | 顺达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有接合结构的软性电路板，包括有：一软性电路板及一结合结构，该结合结构设于该软性电路板的一端，该结合结构具有多数个焊接部，该等焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该焊接部延伸入该接脚孔；借此，当该软性电路板焊接于一连接器上的接脚时，可避免该接脚孔被该接脚破坏，且可使该软性电路板更紧密地结合于该连接器上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接合 结构 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种具有接合结构的软性电路板，其特征在于，包括有：一软性电路板，其设有多个电路，该软性电路板的一端设有多个第一焊接部；以及一结合结构，其设于该软性电路板相对该第一焊接部的一端，该结合结构具有多个第二焊接部，该等第二焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔，该等电路分别电性连接该等第一焊接部与该等第二焊接部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺达科技股份有限公司，未经顺达科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820000591.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
