[发明专利]热界面材料及该热界面材料的使用方法有效
| 申请号： | 200810241850.5 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101760035A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 汪友森;姚湲;戴风伟;王继存;张慧玲 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/08;C08K7/24;C08K7/06;H01L23/373;H01L21/50 |
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| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置。所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间。所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒。所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的的熔点小于所述保护温度。所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的的熔点大于所述保护温度。本发明还涉及一种该热界面材料的使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 使用方法 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置，所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间，所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒，其特征在于，所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的的熔点小于所述保护温度，所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的的熔点大于所述保护温度。
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