[发明专利]一种电子部件的灌封工艺

摘要

一种电子部件的灌封工艺，包括配制水解蛋白胶粉水溶液、涂模、装模、注灌封胶固化、拆模以及清洗步骤，本工艺采用水溶性蛋白胶作为脱模剂，环保、无污染；采用分体式模具，模具各组件用水解蛋白胶粉水溶液粘接，较低的粘接强度，易于卸模；也可用水浸湿拆除；或在模具上设计专门的卸模螺钉，卸模时，旋紧螺钉，将模具组件顶开，拆装简单，重复利用率高。适用于各种电子部件的灌封。

主权项

一种电子部件的灌封工艺，其特征在于，该灌封工艺包括以下步骤：1)将水解蛋白胶粉用温度为30～40℃的去离子水配制成质量百分比为10％～50％的水解蛋白胶粉水溶液；2)将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为50～60℃的环境下静置30～60分钟，直至烘干；3)将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为35～45℃的环境下静置60～120分钟，直至烘干；4)向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；5)再用去离子水浸湿后，拆除模具；6)用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。