[发明专利]一种电子部件的灌封工艺

权利要求书

1.一种电子部件的灌封工艺，其特征在于，该灌封工艺包括以下步骤：

1)将水解蛋白胶粉用温度为30～40℃的去离子水配制成质量百分比为10％～50％的水解蛋白胶粉水溶液；

2)将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为50～60℃的环境下静置30～60分钟，直至烘干；

3)将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为35～45℃的环境下静置60～120分钟，直至烘干；

4)向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；

5)再用去离子水浸湿后，拆除模具；

6)用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。

2.根据权利要求1所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述模具为可拆卸式模具。

3.根据权利要求2所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述模具设置有卸模螺钉，卸模时用卸模螺钉将模具组件顶开、拆卸。

4.根据权利要求1～3任一所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述水解蛋白胶粉水溶液的质量百分比为20％～40％。

5.根据权利要求4所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述水解蛋白胶粉水溶液的质量百分比为25％或30％或35％。

6.根据权利要求5所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述蛋白胶粉为鸡蛋清胶粉、动物皮熬制的明胶粉、骨头熬制的骨胶粉、鱼鳞制的鱼胶粉或大豆蛋白胶粉的生物蛋白胶粉。

7.根据权利要求6所述电子部件的灌封工艺，其特征在于：所述灌封胶为环氧胶或有机硅胶或聚氨酯胶。