[发明专利]太阳测向智能传感器无效
| 申请号： | 200810234087.3 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101619969A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 沈金荣 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | G01C1/00 | 分类号： | G01C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测定太阳光入射方向的带有CPU的输出为数字化信息的智能传感器，属于太阳能应用技术领域和传感器技术领域。它包括硬件电路、软件和外壳三大部分。硬件电路部分由CPU、电源电路、光敏电阻阵列、温度传感器、输入接口模块、编码模块、通信模块、存储模块组成，各部分硬件电路通过电路板连接。显著特征是：外壳呈圆柱状，下部为平行于轴线的一个剖面，圆柱表面同一断面上设置一组呈径向分布的圆孔，相邻圆孔的轴线间隔角度相同，直径比光敏电阻略大，深度一致，孔壁为黑色吸光材料构成的散射光滤光器，光敏电阻阵列放置在散射光滤光器内，感光面朝外。太阳测向智能传感器根据光敏电阻阵列中不同的感光情况，计算出当前入射光线与工作面的角度，该角度及现场温度等其它信息均以数字形式通过通信电路向外发送。本发明可以用于太阳能光热、光伏设备提高利用率的跟踪控制场合，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳 测向 智能 传感器 | ||
【主权项】：
1、太阳测向智能传感器，它包括硬件电路、软件和外壳三大部分，其特征在于：硬件电路部分由CPU、光敏电阻阵列、通信、存储等模块组成，各部分硬件电路通过电路板连接，其中光敏电阻阵列为多个放置在散射光滤光器内的光敏电阻构成。
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