[发明专利]硅太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 200810225065.0 | 申请日: | 2008-10-27 |
公开(公告)号: | CN101764175A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 肖青平 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅太阳能电池的制造方法,在N型硅衬底的背面进行N型或P型掺杂,形成N型或P型掺杂层,并在掺杂层的外层生长SiO2层;在背面的SiO2层上采用印刷工艺印刷腐蚀剂或抗腐蚀剂,通过腐蚀剂腐蚀出需要的图形,暴露出N型硅衬底;在暴露的N型硅衬底处进行P型或N型掺杂,形成P型或N型掺杂区。然后,在背面的SiO2层上腐蚀出通孔,引出电极;将正面腐蚀成绒面结构,并在绒面结构上淀积减反射层。采用印刷工艺印刷腐蚀剂或者抗蚀剂的方式,代替现有技术中的光刻工艺,生产成本降低、生产效率大大提高,适合规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅太阳能电池的制造方法,其特征在于,包括步骤:首先,以N型硅衬底为基片,在所述基片的背面进行N型或P型掺杂,形成N型或P型掺杂层,并在所述掺杂层的外层生长SiO2层;然后,在所述基片的背面的SiO2层上采用印刷工艺印刷腐蚀剂或抗腐蚀剂,通过腐蚀剂腐蚀出需要的图形,暴露出所述N型硅衬底;之后,在所述暴露的N型硅衬底处进行P型或N型掺杂,形成P型或N型掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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