[发明专利]物理层芯片的通信能力协商方法、系统和一种物理层芯片有效
| 申请号： | 200810222617.2 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101360116A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 于洋 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L12/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋志强;麻海明 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商方法，适用于具有第一物理层芯片和第二物理层芯片的网络设备，该方法包括：第一物理层芯片与自身对端协商通信能力，将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片；第二物理层芯片采用得到的通信能力以固定协商模式与自身对端协商通信能力。本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商系统和一种物理层芯片。使用本发明能够保证两个物理层芯片在协商后，获得相同的通信能力。 | ||
| 搜索关键词： | 物理层 芯片 通信 能力 协商 方法 系统 一种 | ||
【主权项】：
1、一种物理层芯片的通信能力协商方法，适用于具有第一物理层芯片和第二物理层芯片的网络设备，其特征在于，该方法包括：第一物理层芯片与自身对端协商通信能力，将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片；第二物理层芯片采用从所述第一物理层芯片得到的通信能力，以固定协商模式与自身对端协商通信能力。
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