[发明专利]一种无卤助焊剂无效
| 申请号： | 200810219496.6 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101412166A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 廖龙根 | 申请（专利权）人： | 廖龙根 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子工业焊接用的助焊剂，特指一种免清洗、无卤助焊剂。该助焊剂由有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊性优越，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高，符合环保要求，可满足印制组件板的免清洗要求，具有较大的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤助 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种无卤助焊剂，其特征在于：所述的助焊剂由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂，其中表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。
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