[发明专利]嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810213752.0 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN101349822A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 简钰峰;陈政德;蔡蔚珍;马玫生;王世育;杨敦钧;李锡烈;黄伟明 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333;G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法,其中,嵌入式触控显示面板,包括一第一基板以及一第二基板。第一基板具有一显示区及一传感区,并且包括一堆叠结构、一第一导电层及一第一配向层。堆叠结构设置于传感区的第一基板上,并且包括一凸出结构与一第一粗糙结构,第一粗糙结构设置于凸出结构上。第一导电层共形设置于堆叠结构上,且具有一第一粗糙表面。第一配向层覆盖第一导电层,且暴露出第一粗糙表面。第二基板包括一第二导电层及一第二配向层。第二导电层设置于对应传感区的第二基板上。第二配向层覆盖第二导电层,且暴露出部分第二导电层对应于第一导电层的第一粗糙表面处。
搜索关键词: 嵌入式 显示 面板 触控基板 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述的嵌入式触控显示面板包括:一第一基板,所述第一基板具有一显示区及一传感区,第一基板包括:一堆叠结构,设置于所述传感区的所述第一基板上,所述堆叠结构包括一凸出结构与一第一粗糙结构,所述第一粗糙结构设置于所述凸出结构上;一第一导电层,设置于所述传感区的所述第一基板上,且共形设置于所述堆叠结构上,所述第一导电层具有一第一粗糙表面;及一第一配向层,覆盖所述第一导电层,所述第一配向层暴露出所述第一导电层的所述第一粗糙表面;一第二基板,相对设置于所述第一基板的一侧,所述第二基板包括:一第二导电层,设置于对应所述传感区的所述第二基板上;及一第二配向层,覆盖所述第二导电层,所述第二配向层是暴露出部分所述第二导电层对应于所述第一导电层的所述第一粗糙表面处;以及一液晶层,设置于所述第一基板及所述第二基板之间。
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