[发明专利]具有散热功能的母线无效
| 申请号： | 200810211487.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101400246A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 阿希姆·黑格曼;斯特芬·万德雷斯;亚历山大·施密特;安德烈亚斯·施泰因梅茨;奥托·施瓦茨伦德;京特·乌尔 | 申请（专利权）人： | 卡特姆·德维勒克有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/34;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国黑尔*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明考虑了表面安装半导体开关的简单且节约成本的电流输送和散热。因此，使用一种母线，该母线通过热传导元件与半导体开关进行电接触和热接触。半导体开关操作过程中产生的热量通过设置在母线上的散热器被散发。母线是一种简单、扁平的元件，其紧靠电路板的底侧。母线与电路板由此形成一种子配件，该子配件可通过传统的SMD生产线以进行进一步装配。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 母线 | ||
【主权项】：
1. 一种电控制单元，包括：电路板(1)和设置在所述电路板(1)的上侧上的功率半导体器件(2)；热传导元件(3. 1；8)，所述热传导元件通过所述电路板(1)中的开口与所述功率半导体器件(2)热接触；散热器(5)，设置在所述电路板(1)底侧上，用于散发所述功率半导体器件(2)操作过程中产生的热量，其特征在于：所述电控制单元还包括母线(3；7)，所述母线平坦地紧靠所述电路板(1)的底侧并与所述热传导元件(3.1；8)热接触和电接触，其中，所述热传导元件(3.1；8)通过所述电路板(1)中的开口与所述功率半导体器件(2)电接触，用于为所述功率半导体器件(2)输入电流和从所述功率半导体器件中输出电流，并且所述散热器(5)被设置在所述母线(3；7)上并与所述母线热接触。
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