[发明专利]用于集成电路封装中变压器的方法和系统有效
| 申请号： | 200810187166.3 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101459439A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 阿玛德·雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H04W88/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红;李 琴 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路封装中变压器的方法和系统。在本发明中，通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器相通信连接的天线来发射和/或接收信号。变压器的绕组比可基于天线阻抗、与变压器通信连接的发射器阻抗、与变压器通信连接的LNA阻抗、和/或接收和/或发射的信号功率进行配置。此外，绕组比的调节是通过一个或多个嵌入在多层集成电路封装内的开关组件来实现的，所述开关组件可以是MEMS开关。变压器可包括配置在所述多层集成电路封装内相应多个金属层上的多个环路，并且所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔通信连接。此外，所述多层集成电路封装内还具有铁磁性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 变压器 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种信号处理方法，其特征在于，所述方法包括：通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器通信连接的天线发射和/或接收信号，其中，所述多层集成电路封装连接有一集成电路。
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