[发明专利]焊锡位置偏移检查用基板、检查装置及检查方法无效
| 申请号： | 200810176567.9 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101441064A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 大桥隆弘 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作的确认用基板、使用该确认用基板的焊锡位置偏移检查装置及其检查方法，其可以不提高成本且容易处理。该确认用基板(100)用于确认焊锡位置偏移检查装置(120)的动作，该焊锡位置偏移检查装置(120)检查印刷在电路基板(100a)上的电极(112)位置上的焊锡印刷膜(114)的位置偏移量(d2)，该确认用基板(100)具有：1个或1个以上的电极(108)，其设置在上述确认用基板(100)上；以及固体状的焊锡膜(110)，其在该电极(108)上形成，至少一部分的重心位置(G2)与该电极(108)的重心位置(G1)以非零的规定偏差量(d)偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 位置 偏移 检查 用基板 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种焊锡位置偏移检查用基板，其用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作，该焊锡位置偏移检查装置对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查，其特征在于，具有：1个或1个以上的电极，其设置在上述焊锡位置偏移检查用基板上；以及固体状的焊锡膜，其形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏差量偏移。
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