[发明专利]烧结α-β氧化铝砖有效

专利信息
申请号: 200810168821.0 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101367665A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 刘锡俊;王杰曾;叶亚红;陈龙;李鹏海;王俊涛;赵洪亮;毛利民 申请(专利权)人: 瑞泰科技股份有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种烧结α-β氧化铝砖,其配方为:5-1mm α-β氧化铝颗粒35-50%、<1mmα-β氧化铝粉料15-25%、<0.088mm α-β氧化铝粉料15-20%、<0.044mm α氧化铝粉料0-10%、<0.010mm α氧化铝粉料0-6%、纯铝酸钙水泥0-10%、六偏磷酸钠0-0.3%。本发明工艺成熟、制作方便、成本较低,主要用于玻璃熔窑接触玻璃液部位,特别是料道等部位,与熔铸α-β氧化铝砖在玻璃熔窑配套使用,可以满足玻璃熔窑对于α-β氧化铝砖的需求。
搜索关键词: 烧结 氧化铝
【主权项】:
1.一种烧结α-β氧化铝砖,其特征在于:所述砖的配方为:5-1mm α-β氧化铝颗粒 35-50%<1mm α-β氧化铝粉料 15-25%<0.088mm α-β氧化铝粉料 15-20%<0.044mm α氧化铝粉料 0-10%<0.010mm α氧化铝粉料 0-6%纯铝酸钙水泥 0-10%六偏磷酸钠 0-0.3%所述的α-β氧化铝颗粒系以电熔工艺生产的高纯原料,Al2O3>93%,Na2O≤4,所述的α氧化铝粉料为Al2O3含量≥98%的氧化铝微粉,所述的纯铝酸钙水泥以CA为主要矿物成分。
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