[发明专利]配线电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200810161180.6 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101359173A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 水谷昌纪;藤井弘文 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/20;G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板的制造方法，该方法可以抑制添加剂从阻焊层析出，特别是抑制在高温高湿氛围下添加剂的析出，且提高阻焊层的固化性。在基材(1)上形成规定的导体电路(2)图案后，在该导体电路(2)图案形成面上，使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层。然后，对上述感光性树脂组合物层面，通过规定图案的光掩模照射活性射线进行曝光后，用显影液形成规定图案的阻焊层(3a)。然后，对上述形成的阻焊层(3a)用低压水银灯进行紫外线照射。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.配线电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：在基材上形成规定的导体电路图案后，在该导体电路图案形成面上使用感光性树脂组合物形成感充性树脂组合物层的工序；对上述感光性树脂组合物层面通过规定图案的光掩模照射活性射线而曝光的工序；和在曝光后使用显影液形成规定图案的阻焊层的工序，并对上述阻焊层用低压水银灯照射紫外线。
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