[发明专利]裂片装置及裂片治具有效
| 申请号： | 200810145865.1 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101362627A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宏琳;李宝郎;陈江明;张良睿 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裂片装置及裂片治具，该裂片装置由一连接件及一裂片压头所组成。裂片压头为一长柱体，且其具有贯穿长柱体的通道。通道平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的接触平面。藉由裂片压头下方的接触平面推挤切割痕，以达到平整地裁切废材的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种裂片装置，用以沿一切割痕来分离一基板上的一废材，其特征在于，包含：一连接件；以及一裂片压头，为一长柱体，且具有贯穿该长柱体的一信道，该信道为平行该裂片压头的长轴，且至少部分的该连接件位于该通道中，并且该长柱体底部逐渐内缩为呈条状的一接触平面。
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