[发明专利]裂片装置及裂片治具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种裂片装置与裂片治具，特别是指应用于切割后具切割痕的基板的一种裂片装置与裂片治具。

背景技术

在玻璃基板的制作过程中，先用切割刀于基板留下切割痕，再透过一裂片治具以裂片分离基板上的废材，以得到符合不同设计规格大小的玻璃基板。现有的点状裂片治具，如图1所示，藉由点状推挤具(point pusher)1来推挤玻璃基板300的废材。裂片时，由于玻璃基板300上的受力面积为点状，因此会造成在玻璃基板300受到点状推挤具1推挤时应力分布不均的问题，而且因玻璃基板300本身的材料弹性，使得点状受力面积的周围产生挠曲变形，让废材无法完全分离，甚至影响到欲保留的目标正片，导致玻璃基板300会有碎裂(chipping)的情形。因此，基板的裁切制程中，常因裂片治具的点状推挤具推挤的应力分布不均，造成玻璃基板碎裂的问题，而无法达成完美制程要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种裂片装置与裂片治具来分离基板上的废材，应用于切割后具有切割痕的任何种类的基板，如玻璃基板、印刷电路板、双层接合的玻璃基板等。本发明主要利用裂片装置来活动调整其裂片压头的位置，藉由马达装置平行推进各个连接件，均匀施力于裂片压头，以裂片压头下方的接触平面推挤切割痕，以达到平整地裁切废材的目的。

本发明的裂片装置由连接件及裂片压头所组成。裂片压头为长柱体，且裂片压头具有贯穿长柱体的通道，通道为平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的接触平面。本发明的裂片治具包含两个裂片装置。每一裂片装置包含连接件与裂片压头。裂片压头为一长柱体，且具有贯穿长柱体的通道，通道为平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的一接触平面

藉由本发明的技术，可将推挤下压的应力，均匀的分布在切割痕，达到稳定裂片的要求，并且可降低如以现有技术的点状裂片治具裂片时，所造成的裂片应力不均导致废材无法断开，或导致废材碎裂而影响到欲裁切的目标正片的缺失。

附图说明

图1为现有技术的点状裂片治具的裂片示意图；

图2为本发明的裂片装置的一实施例示意图；

图3A与图3B为本发明的裂片装置的连接件的组成构件示意图；

第3C图为本发明的裂片装置的组成构件示意图；

图4A至图4D为本发明的裂片装置的另一实施例示意图；

图5为应用本发明的裂片治具的裂片示意图；

图6为应用本发明的另一裂片治具的裂片示意图。

【主要组件符号说明】

1：点状推挤具                    201：长轴

10：裂片装置                     210：楔形凸起

100：连接件                      220、220a、220b、220c、220d：

110：短柱                        通道

111：外螺纹                      230：槽状开口

112：短柱凹孔                    240：接触平面

113：内螺纹                      300：玻璃基板

120：调整螺丝                    500：基板

121：螺纹                        600：裂片治具

130：圆形连杆                    A：裂片压头的长度

131、132：螺纹                   B：裂片压头的顶面宽度

140、140a、140b、140c、140d：    B’：接触平面的宽度

底座                             C：裂片压头的高度

141：底座凹孔                    H：基板厚度

142：螺纹            L：切割痕长度

200：裂片压头        L’：基板废材的宽度

具体实施方式