[发明专利]用于移动电话的键盘的金属标贴及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810144414.6 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101409735A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 金荣准 申请(专利权)人: 金荣准
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/23;G03F7/00;B32B37/12;B32B7/02;B32B7/12
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 王 漪;郑 霞
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 用于移动电话的键盘的金属标贴及其制造方法,金属标贴贴到移动电话的键盘,键盘透过分配给多个按钮的字母或数字发光,该方法包括:(a)制备导电衬底;(b)通过将光致抗蚀剂施用到导电衬底表面来形成光致抗蚀剂层;(c)通过将掩模放置在光致抗蚀剂层上表面并进行曝光和显影来形成光致抗蚀剂图案;(d)通过对导电衬底的其上形成有光致抗蚀剂图案的表面进行电镀来形成填充光致抗蚀剂图案之间的各部分的金属图案层,以形成对应于字母与数字的图案孔;(e)使金属图案层与导电衬底和光致抗蚀剂图案分离并在金属图案层上表面形成透光的有色或无色覆盖膜层;(f)将扩散片贴在金属图案层下表面;(g)在扩散片下表面形成粘合层,贴上剥离膜。
搜索关键词: 用于 移动电话 键盘 金属 标贴 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造用于移动电话的键盘的金属标贴的方法,其中所述金属标贴被贴到移动电话的键盘上,所述键盘透过被分配给多个按钮的字母或数字发光,所述方法包括以下步骤:(a)制备导电衬底;(b)通过将光致抗蚀剂施用到所述导电衬底的表面而形成光致抗蚀剂层;(c)通过将掩模放置在所述光致抗蚀剂层的上表面并进行曝光和显影来形成光致抗蚀剂图案;(d)通过对所述导电衬底的其上形成有所述光致抗蚀剂图案的表面进行电镀来形成用于填充所述光致抗蚀剂图案之间的各部分的金属图案层,以便形成对应于字母与数字的图案孔;(e)使所述金属图案层与所述导电衬底和所述光致抗蚀剂图案分离,并在所述金属图案层的上表面形成透光的有色或无色的覆盖膜层;(f)将扩散片贴在所述金属图案层的下表面上,以及(g)在所述扩散片的下表面形成粘合层,然后贴上剥离膜。
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