[发明专利]具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳无效
| 申请号： | 200810131193.9 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101359242A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | A·V·罗迪亚;M·C·索洛蒙;T·H·索利加 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;陈景峻 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳，其中系统(10)包括具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)的机壳(12)。该系统也包括底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)。所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 设置 底部 后部 通风孔 气流 穿过 机壳 | ||
【主权项】：
1.一种系统(10)，包括：包括处理器的机壳(12)，所述机壳具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)；以及底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)；其中，所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流能够穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。
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