[发明专利]一种机箱、散热装置以及散热装置安装方法无效
| 申请号： | 200810117586.4 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101325862A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡孝魁 | 申请（专利权）人： | 北京星网锐捷网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/04;H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100036北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及散热技术领域，尤其涉及对安装于机箱内的芯片进行散热的技术。一种机箱，包括：金属外壳，以及安装于机箱内的芯片，还包括：第一金属片，与所述芯片的外表面接触形成导热连接；金属翅片，其一端与所述第一金属片形成导热连接；导热硅胶，填充于所述金属翅片的另一端与所述金属外壳之间。本发明还提供了一种散热装置及其安装方法。本发明通过第一金属片、金属翅片以及导热硅胶将芯片的热量传导到机箱外壳，使得芯片不仅能通过金属翅片进行散热，还可以通过机箱外壳向机箱外散热，大大增强了散热效果；而且，由于第一金属片、金属翅片的材质常用、便宜，加工简单，因此成本也低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机箱 散热 装置 以及 安装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种机箱，包括：金属外壳，以及安装于机箱内的芯片，其特征在于，还包括：第一金属片，与所述芯片的外表面接触形成导热连接；金属翅片，其一端与所述第一金属片形成导热连接；导热硅胶，填充于所述金属翅片的另一端与所述金属外壳之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京星网锐捷网络技术有限公司，未经北京星网锐捷网络技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810117586.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：喷胶表皮贴合方法及其贴合装置
- 下一篇：分体一次性氧气吸入器
