[发明专利]电子设备及其制造方法有效
申请号: | 200810109606.3 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN101320834A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 本田智;本田朋子;黑岩信好;中畑政臣;森本淳;畑义和;佐藤晃一;辻村彰宏;田幡诚;樱井实;加藤昌治 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/00;H05K3/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种可保持良好的天线特性并实现小型化的电子设备及其制造方法。电子设备具有:第1成型体,其在外表面设置有导电图案,并具有第1框部;第2成型体,其与上述第1成型体闭合,并具有第2框部;在绝缘性片上设置了连接图案的布线片;具有供电点的电路基板;以及供电线,该供电线的一个端部延伸到与上述第2框部相对的上述第1框部的接合面,另一端部与上述导电图案连接,上述连接图案的一个端部与上述供电线的上述一个端部连接,上述连接图案的另一端部与上述供电点连接。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,其特征在于,具有:第1成型体,其在外表面设置有导电图案,并具有第1框部;第2成型体,其与上述第1成型体闭合,并具有第2框部;在绝缘性片上设置了连接图案的布线片;具有供电点的电路基板;以及供电线,该供电线的一个端部延伸到与上述第2框部相对的上述第1框部的接合面,另一端部与上述导电图案连接,上述连接图案的一个端部与上述供电线的上述一个端部连接,上述连接图案的另一端部与上述供电点连接。
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