[发明专利]提高连接可靠性的连接器有效

专利信息
申请号: 200810109333.2 申请日: 2008-05-28
公开(公告)号: CN101316019A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 山路崇洋;久富一邦;林耕司;黑岩正和 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/11;H01R13/04;H01R13/652;H01R13/658
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种连接器,其包括传导的触点,保持触点的绝缘外壳,和覆盖外壳的传导壳,外壳包括平板形状的突起部分,其具有相互面对的第一和第二主表面。触点包括设置在突起部分的第一主表面上的第一接触部分,和从第一接触部分延伸到突起部分的第二主表面的第二接触部分。壳包括设置在突起部分的第二主表面上的壳接触部分。第二接触部分和壳接触部分具有相互面对的面对端面。
搜索关键词: 提高 连接 可靠性 连接器
【主权项】:
1.一种连接器,包括:触点,所述触点是传导的;外壳,所述外壳是绝缘的并且保持触点;和壳,所述壳是传导的并且覆盖外壳;其中,所述外壳包括平板形状的突起部分,所述突起部分具有相互面对的第一和第二主表面;所述触点包括:第一接触部分,所述第一接触部分设置在突起部分的第一主表面上;和第二接触部分,所述第二接触部分从第一接触部分伸出到突起部分的第二主表面;所述壳包括壳接触部分,所述壳接触部分设置在突起部分的第二主表面上;并且第二接触部分和所述壳接触部分具有相互面对的面对端面。
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