[发明专利]垫片材料有效
申请号: | 200810095020.6 | 申请日: | 2003-04-30 |
公开(公告)号: | CN101265975A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 滨田义明;秋吉浩二;村上康则;田畑胜宗 | 申请(专利权)人: | 日本利克雷斯工业株式会社;本田技研工业株式会社 |
主分类号: | F16J15/10 | 分类号: | F16J15/10;C08L9/02;C08J5/04;B29B7/00;B29C70/50;B29C35/02;B29K277/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种垫片材料,是从一接合片(1)所制造。其中制造该接合片的一成分,是通过混合与揉捏橡胶、强化纤维与填充料,然后通过压光轮加压薄片化并且加硫热硬化该成分所制造。其中至少该接合片的面对该冷滚压轮的一最外层(1a),被形成为具有弹性与平坦度。依据本发明,在一低表面压力下从接合片(1)所制造的垫片的密封效率,与现有垫片相比可以有显著地改良。 | ||
搜索关键词: | 垫片 材料 | ||
【主权项】:
1.一种垫片材料,是由一接合片所制造,其特征在于:制造该接合片的一成分,是通过混合与揉捏一橡胶、一强化纤维与一填充料,然后加压薄片化,并且通过一压光轮加硫热硬化该成分所得,该垫片材料包括:一接合片,具有一单层结构,其中该成分的一基本组成,包括作为该强化纤维的一芳纶纤维的一比率是超过15wt%,作为该橡胶的一丁腈橡胶的一比率是为10wt%到30wt%之间,作为该填充料的一酚树脂的一比率是为2wt%到26wt%之间,以及一残留物是为一无机填充料。
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