[发明专利]Sn-Ag-Cu-In四元无铅焊剂组合物

摘要

本发明提供一种Sn-Ag-Cu-In四元无铅焊剂组合物，该焊剂组合物可以防止成本的增加，并可以充分确保其作为焊料时的加工性和机械性能。为了达到这个目的，向无铅焊剂组合物中添加合适量的铟(In)，并对Ag的添加量进行优化，因此可抑制由于Ag的量降低而引起的润湿性降低，并可提高耐热循环性和耐机械冲击性。所述四元无铅焊剂组合物包含大于等于约0.3重量％并且小于约2.5重量％的银(Ag)、大于等于约0.2重量％并且小于约2.0重量％的铜(Cu)、大于等于约0.2重量％并且小于约1.0重量％的铟(In)以及余量的锡(Sn)。

主权项

1.一种锡-银-铜-铟四元无铅(Pb)焊剂组合物，其包含：大于等于约0.3重量％并且小于约2.5重量％的银(Ag)；大于等于约0.2重量％并且小于约2.0重量％的铜(Cu)；大于等于约0.2重量％并且小于约1.0重量％的铟(In)；以及余量的锡(Sn)。