[发明专利]装卸用集装架的支脚结构无效

专利信息
申请号: 200810093210.4 申请日: 2008-04-18
公开(公告)号: CN101289134A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 小川洋 申请(专利权)人: 株式会社大福
主分类号: B65D90/14 分类号: B65D90/14;B65D90/12;B65D88/52;B65D25/24;B65D6/16;B65D19/40;B65D19/06
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种装卸用集装架的支脚结构。本发明的课题在于谋求简化装卸用集装架的支脚体的结构,削减加工成本。其中,在货物支承台(1)的左右两侧边的底侧前后两个部位安装支脚体(8),在各支脚体(8)的底端,设置触地面(8a)和层叠时的向底侧集装架嵌合的嵌合凹部(8b),上述各支脚体(8)由在周向板厚相同的筒状主体(20)以及固定于该筒状主体(20)的底端的单独板件(21)构成,在该单独板件(21)上,通过该单独板件(21)的弯曲加工形成构成上述触地面(8a)的顶侧开放槽形部(23)以及构成上述嵌合凹部(8b)的底侧开放槽形部(24)。
搜索关键词: 装卸 集装 结构
【主权项】:
1.一种装卸用集装架的支脚结构,其中,在货物支承台的左右两侧边的底侧前后两个部位设置支脚体,在各脚体的底端,设置触地面和层叠时的向底侧集装架嵌合的嵌合凹部,其特征在于,上述各支脚体由沿周向板厚相同的筒状主体以及固定于该筒状主体的底端的单独板件构成,在该单独板件上,通过该单独板件的弯曲加工形成构成上述触地面的顶侧开放槽形部以及构成上述嵌合凹部的底侧开放槽形部。
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