[发明专利]抛光设备有效
| 申请号： | 200810092011.1 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101254586A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 齐藤贤一郎;锅谷治;永田公秀;户川哲二 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304;B24B49/04;B24B53/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于将基片例如半导体晶片抛光至镜面光洁度的抛光设备。抛光设备包括具有抛光面的抛光台、被构造成保持并将基片压靠在抛光面上的顶环、被构造成提升和降低顶环的顶环轴、以及被构造成检测顶环轴伸长的伸长检测装置。抛光设备进一步还具有被构造成在抛光时设置顶环的垂直位置并控制提升和降低机构以按设定垂直位置使顶环降低到预设抛光位置的控制器。控制器基于已经由伸长检测装置检测到的顶环轴的伸长来修正预设抛光位置。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 设备 | ||
【主权项】：
1、一种抛光设备，包括：具有抛光面的抛光台；被构造成保持并将基片压靠在所述抛光面上的顶环；被构造成提升和降低所述顶环的顶环轴；被构造成提升和降低所述顶环轴的提升和降低机构；被构造成检测所述顶环轴伸长的伸长检测装置；以及被构造成在抛光时设置所述顶环的垂直位置并控制所述提升和降低机构按设定垂直位置使所述顶环降低到预设抛光位置的控制器；其中所述控制器基于已经由所述伸长检测装置检测到的所述顶环轴的伸长来修正所述预设抛光位置。
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