[发明专利]电极引线封装方法和结构及其电池封装方法和结构有效
| 申请号： | 200810089425.9 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101252179A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵虑夏 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/26;H01M2/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电极引线封装方法和结构及其电池封装方法和结构，为解决现有电池的电极引线易与电芯接触而发生短路的问题而设计；其所述电池包括电芯，该电芯的一端面为正极，另一端面上设有柱状负极，该电芯的正、负电极分别与正、负极引线连接，所述柱状负极和负极引线嵌设在一绝缘片内；本发明实施例通过将负极引线和柱状电极嵌入在一绝缘片内，限制负极引线向上、下两侧的自由滑动，防止负极引线上、下两侧边与电芯外壳的接触，有效避免了负极引线与电芯接触而发生短路的可能性，从而提高了负极引线的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 引线 封装 方法 结构 及其 电池 | ||
【主权项】：
1、一种电极引线封装方法，用于电极引线与电极之间的封装，其特征在于，包括如下步骤：将所述电极和电极引线嵌入一绝缘片内；将所述电极与电极引线连接。
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