[发明专利]细孔的激光加工方法无效
| 申请号： | 200810087887.7 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101274402A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小林崇;山岸弘昭;根本章宏;中岛克幸 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23P15/16 | 分类号： | B23P15/16;B23K26/38;B23K26/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种被加工物的细孔加工精度高的激光加工方法。该方法包括一边使被加工物旋转、一边使光轴固定的激光束照射被加工物的工序。激光束的光轴被固定后，即使激光束的聚光剖面形状为非圆形，照射应加工的细孔的边缘，细孔也会成为实质上的圆形。细孔贯通后，从与所加工的细孔相反侧的非加工物部分吸引并除掉烟气。 | ||
| 搜索关键词： | 细孔 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种细孔的激光加工方法，其对被加工物照射激光束以进行细孔加工，该细孔的激光加工方法包括：使所述被加工物旋转的工序；对旋转的所述被加工物照射光轴被固定的状态的所述激光束的工序；在贯通所述细孔后，从与加工部相反侧的所述被加工物部分吸引烟气的工序。
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