[发明专利]基板上长条孔的成型方法与基板结构有效
| 申请号： | 200810087806.3 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101252091A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张世卿;周光春;王武昌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的，从而使得在加工时冲压模具与基板间的摩擦力可以降低，不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛刺现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 长条 成型 方法 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板上长条孔的成型方法，包含以下步骤：提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；其特征在于：所述基板上长条孔的成型方法还包含有以下步骤：进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两端与所述两圆孔部分重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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