[发明专利]电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 200810087102.6 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101272679A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 宫内孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;G01R31/02;G02F1/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的制造方法，可以在发生不佳之前预测不佳的发生。通过经由各向异性导电膜将芯片的多个凸焊点分别压接在形成于玻璃基板表面上的多个电极，在玻璃基板上安装芯片，制作LCD(步骤S1、S2)。接着，从安装芯片后的玻璃基板非安装面方拍摄LCD取得电极的图像，使用该电极的图像，针对各电极计测被各向异性导电膜中的导电性粒子挤压所形成的压痕个数(步骤S4)。接着，对于玻璃基板整体，计算每个电极的压痕数平均值及标准偏差(步骤S6)。接着，根据该平均值及标准偏差，计算每个电极的压痕数未达到基准值的概率(步骤S7)。然后，在该概率大于等于规定值时，发出警报(步骤S8、S9)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的制造方法，其特征为，具备：通过经由各向异性导电膜将电子部件的多个端子分别压接在形成于透明基板表面上的多个电极，在上述透明基板上安装上述电子部件的工序；从背面方拍摄安装有上述电子部件的透明基板，取得上述电极的图像的工序；使用上述电极的图像，针对上述各个电极计测被上述各向异性导电膜中的导电性粒子挤压形成的压痕个数的工序；对于上述透明基板整体，计算每个上述电极的压痕数平均值及标准偏差的工序；和根据上述平均值及上述标准偏差，计算每个上述电极的压痕数未达到基准值的概率的工序。
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