[发明专利]电子设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的制造方法，特别涉及通过经由各向异性导电膜将电子部件安装到透明基板上的电子设备的制造方法。

背景技术

以往以来，当制造液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)时，在通过液晶层粘合2片玻璃基板之后，在一个玻璃基板的非显示区域上安装形成LCD驱动电路后的芯片，制作LCD。而且，该芯片的安装是通过经由各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)将芯片的凸焊点压接在形成于玻璃基板表面的电极上来进行的。所谓的各向异性导电膜指的是，使多数导电性粒子分散在热硬化性树脂膜中的薄膜，并且通过按膜厚方向进行加压使导电性粒子相互接触，沿膜厚方向实现导电性，但是沿膜面方向介于导电性粒子间掺入树脂来保持绝缘性。通过经由各向异性导电膜来连接玻璃基板上所形成的电极和芯片的凸焊点，就可以将按微小周期排列的电极及凸焊点与相邻的电极或凸焊点不产生短路地相互连接。

此时，可以通过从玻璃基板的背面方观察电极来检查芯片是否被良好安装到玻璃基板上。也就是说，通过经由各向异性导电膜将芯片的凸焊点对玻璃基板的电极压接时，由于各向异性导电膜的导电性粒子对电极进行挤压，因而在电极的背面，也就是与玻璃基板相接的面上作为压痕形成微小的凸状部。因此，通过用微分干涉显微镜观察电极的背面，来检测该压痕。然后，可以按每个电极计算压痕数，将压痕数未达到基准值的电极判定为连接不佳(例如，参见专利文献1)。

但是，采用上述以往的方法，虽然可以发现实际上连接不佳的电极，但是在发生连接不佳之前，却不能预测其发生。而且，若实际发生了电极的连接不佳，则形成该电极后的LCD不得不送回修复阶段，产生附加的成本。

专利文献1日本特开2005-227217号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备的制造方法，可以在发生不佳之前预测不佳的发生。

根据本发明的一个方式，提供一种电子设备的制造方法，其特征为，具备：通过经由各向异性导电膜将电子部件的多个端子分别压接在形成于透明基板表面上的多个电极，在上述透明基板上安装上述电子部件的工序；从背面方拍摄安装有上述电子部件的透明基板，取得上述电极的图像的工序；使用上述电极的图像，针对上述各个电极计测被上述各向异性导电膜中的导电性粒子挤压形成的压痕个数的工序；对于上述透明基板整体，计算每个上述电极的压痕数平均值及标准偏差的工序；根据上述平均值及上述标准偏差，计算每个上述电极的压痕数未达到基准值的概率的工序。

根据本发明，可以实现一种可以在发生不佳之前预测不佳发生的电子设备的制造方法。

附图说明

图1是示例本发明第1实施方式中的制造生产线的附图。

图2是示例图1所示的压痕检查装置的正面图。

图3是示例在本实施方式中制造的LCD的截面图。

图4是示例本实施方式所涉及的LCD的制造方法的流程图。

图5是示例本实施方式中的LCD的检查方法的流程图。

图6(a)至(e)是示例检查的各阶段中的图像的附图。

图7是在横轴上取得每个电极的压痕数并在纵轴上取得电极数来示例每个电极的压痕数分布的曲线图。

图8是图7的局部放大图。

图9(a)至(f)是在横轴上取得LCD的制造日期时间并在纵轴上取得每个电极的压痕数未达到基准值的概率P来示例电极连接状态变化的曲线图，并且(a)及(b)表示按芯片的每一种类合计后的情形，(c)及(d)表示按玻璃基板的每一种类合计后的情形，(e)及(f)表示按所使用的每个压接工具合计后的情形。

符号说明

1制造生产线，2安装机，3压痕检查装置，4输送机构，11检查台，12XY工作台，13微分干涉显微镜，14CCD摄像机，15清洁装置，16机壳，17控制装置，18终端装置，21玻璃基板，21a表面，22各向异性导电膜，22a树脂，22b导电性粒子，23芯片，24LCD，25电极，26凸焊点，27压痕，28凸起部，29凸状部，31图像，32区域，33压痕候选区域，34压痕区域，35正态分布曲线

具体实施方式

下面，一边参照附图，一边对于本发明的实施方式进行说明。

首先，对于本发明的第1实施方式进行说明。

在本实施方式中，将说明作为电子设备制造LCD的例子。

首先，对于在本实施方式中使用的制造设备进行说明。

图1是示例本实施方式中的制造生产线的附图，